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石墨銀-新能源、連接器耐磨導電層的****選擇

發布日期:2024-1-12

 銀(yín)-石墨分

散層,用於電子技術應用。該電鍍(dù)液適用於掛
鍍。鍍層中石墨的固體含量約為(wéi) 1-2wt.%。該鍍層
表現出非(fēi)常好的電氣性能。
鍍液類型:  以石墨(mò)為固體材料的堿性氰化物
銀分散體電鍍液
銀(yín)含量: 30 g/l (25 - 35 g/l)
石墨含量:  100 g/l (80 - 120g/l)
KCN 含量:  100 g/l (90 - 150g/l)
pH 值:  >11
溫度:  18 - 25 °C
電(diàn)流(liú)密度:  1.5 A/dm² (1.0 - 2.5 A/dm²)
沉積速度:  在 1 A/dm²時: 1 µm 約需 1.5 min
鍍層特(tè)性:
鍍(dù)層:  銀-石墨, 約 99.8 wt.% 銀
密度:  約. 9.8 g/cm³
顏色:  淺灰(huī)至煤碳色
光亮度:  緞麵至亞光
可沉積的鍍層
厚度:
8 - 30 µm
最少 8 µm
接觸電阻:  <5 m𝜴 (負載 >5 cN)
石墨銀電阻遠比常(cháng)規硬銀耐磨,接觸電阻更小,使用壽命成倍增加。
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