功能性電子電鍍：酸性鍍（dù）金（jīn）

 酸性鍍金是隨著功能性鍍金層的需要而發展起來的技術（shù），在工業領域（yù）已（yǐ）經（jīng）有廣（guǎng）泛的應用，是現代電子和微電子行（háng）業必不可少的鍍種。這主要是由於酸性鍍金有著較多的技術優勢（shì）。比如光亮（liàng）度、硬度、耐磨性、高結（jié）合（hé）力、高密度、高分散能力等。

 酸性（xìng）鍍金的pH值一般在3～3．5之間，鍍層的純（chún）度在99．99％以上。鍍（dù）層的硬度（dù）和（hé）耐磨性等都比堿性氰化物鍍層的要高，且可以鍍得較厚的鍍層。

 典（diǎn）型的酸性鍍金工藝如下：

 氰化金鉀（jiǎ）  4g／L

溫度 60℃

檸檬酸銨 90g／L

pH值 3～6

電（diàn）流密度 lA／dm2

陽極 碳或白金（jīn）

改進的酸性鍍金工藝：

 氰化金鉀  8g／L

硫酸鈷   O．05g／L

檸檬酸鈉  50g／L

溫度    32℃

檸（níng）檬（méng）酸（suān）  l2g／L

電（diàn）流密度（dù）  lA／dm2

 用於酸性鍍金的絡合劑除了檸檬酸鹽外，還有酒石酸鹽、EDTA等。調節pH值則可以采用硫酸氫鈉等。也有添加導電鹽以改善（shàn）鍍層性能，比如磷酸氫鉀（jiǎ）、磷酸氫銨、焦磷酸（suān）鈉等。選擇（zé）好適當的絡合劑和導電鹽，可以獲得較好的效果。

 金鹽的濃度可以在1～10g／L的範圍（wéi）變（biàn）化。電流密度的範圍則在0．1～2．0A／dm2。在溫度為60～65℃的條件（jiàn），進行強力攪拌，可以（yǐ）獲得光亮的鍍金層。

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