什麽是電鍍添加劑的作用原理

 電鍍添（tiān）加劑包括無（wú）機添加劑(如鍍（dù）銅用的鎘鹽)和有機添加劑(如鍍鎳用的（de）香豆素等)兩大類。
早期所用的電鍍添加劑大多數為無機鹽類,隨後有機物才逐漸在電鍍添（tiān）加劑的行列中取得了主導地位。
按功能分類,電鍍（dù）添加劑可分為光亮（liàng）劑、整平劑、應力消除劑和潤濕劑等。
不同功能的添加劑一般具有不同的結構特點（diǎn）和作用機（jī）理,但多功能的添加劑也較常見,例如糖精既可作為鍍鎳光亮劑,又是常用的應（yīng）力消除（chú）劑;並且不同功能的添加劑也（yě）有可能遵（zūn）循同一作用機理。
1電鍍添加劑的工作原理（lǐ）
金屬的電沉積（jī）過程是分步進行的:首先是電活性物質粒子遷移至陰極附近的外赫姆霍茲層,進行電吸附,然後,陰極電荷傳（chuán）遞至電極（jí）上吸附的部分（fèn）去溶劑化（huà）離子或簡單離子,形成吸附原子,最後,吸附原子在電極表麵上遷移,直到並入晶格。
上述的第一個過程都產生一定的過電位（wèi）(分（fèn）別為遷移過電位、活化過電位和電（diàn）結晶過電位)。
隻有在一定的過電位下,金（jīn）屬的（de）電沉積（jī）過程才具有足（zú）夠高的（de）晶粒成核速率、中等電荷遷移速率及提足夠高的結晶過電位,從而（ér）保證（zhèng）鍍層平整致密光澤、與基體材料結合牢固。
而恰當的電鍍添加劑能夠提高金屬電（diàn）沉積的過電位,為鍍層質量提供有力的保障。
2擴散控製機理
在大多數情況下,添加（jiā）劑向陰極的擴散（sàn）(而不是金屬離子的擴散（sàn）)決定著金屬的電沉積速率。這是因為金屬離子的濃度一般為（wéi）添加劑濃度的100～105倍,對金屬離子而言,電極反應的電流密度（dù）遠遠低於其極限電流密度。
在添加劑擴散控製情況下,大（dà）多數（shù）添加劑粒子（zǐ）擴散並吸（xī）附在電極表（biǎo）麵張力較大的凸突處、活（huó）性部位及特殊的晶麵上,致使電極表麵吸附原子遷移到電極表麵凹陷處並進入晶格,從而起到整平光亮作用。
3非擴（kuò）散控製機理
根據電鍍中占統治地位的非擴散因素（sù）,可將添加劑（jì）的非擴散控製機（jī）理分為電吸附機理、絡合物生成機理(包括離子橋機理)、離子對機理、改（gǎi）變赫姆霍茲電位機理、改變電極表麵張力機理等多種（zhǒng）。

功能性鍍金  鍍銀  電鍍金鈷合金廠不鏽鋼鍍金廠  電鍍鈀鎳合金   銅上鍍（dù）鎳鍍鉑金加工  不鏽鋼鍍鉑金加工  鍍鈀鎳 東莞鍍鈀 鍍銠電鍍加工 電鍍厚鉑金 鈦合金鍍金 純（chún）鈦水鍍鉑金、黃（huáng）金、鍍銠 鍍鉑金