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功能性電子電鍍：酸性鍍金
發布日期（qī）：2019-7-25
酸性鍍金是隨著功能性（xìng）鍍金層的需要而發展起來的技術，在工（gōng）業領域已經有（yǒu）廣（guǎng）泛的應（yīng）用，是現代電子和（hé）微電子行業必不可少的鍍種。這主（zhǔ）要是由於酸性鍍金有著較多的技（jì）術優勢。比如光亮（liàng）度、硬度、耐磨性、高結合力、高密度、高分（fèn）散能力等。
酸性鍍金的pH值一般在3～3．5之間，鍍層的純度（dù）在99．99％以上。鍍層的硬度和耐磨性等都比堿性氰化物鍍層的要高，且可（kě）以鍍得較厚的鍍層。
典型的（de）酸性鍍金工藝如下：
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氰化（huà）金鉀
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4g／L
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溫度
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60℃
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檸檬酸銨
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90g／L
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pH值
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3～6
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電流密度
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lA／dm2
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陽極
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碳或白金
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改進的酸性鍍金工藝：
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氰化金鉀
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8g／L
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硫酸鈷
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O．05g／L
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檸檬酸鈉（nà）
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50g／L
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溫度
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32℃
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檸檬酸
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l2g／L
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電（diàn）流密度
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lA／dm2
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用於酸性鍍金的（de）絡合劑除了檸檬酸鹽外，還有酒（jiǔ）石酸鹽、EDTA等（děng）。調節pH值則可以采用硫酸氫鈉等。也有添加導電鹽以改善鍍層性能，比如（rú）磷酸氫鉀（jiǎ）、磷酸氫銨、焦磷酸鈉（nà）等。選擇好適當的絡合劑和導電鹽，可以獲得較好的效果。
金鹽的濃（nóng）度可以在1～10g／L的範圍變化。電流密度的範圍則在0．1～2．0A／dm2。在溫度為60～65℃的條件，進行強力攪拌，可以獲得光亮的鍍金層。