什麽是金屬材料電（diàn）鍍工藝原理？

 電（diàn）鍍工藝是利（lì）用電（diàn）解的（de）原理將導（dǎo）電體鋪上一層金屬的方法。電鍍是指在含有預鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰（yīn）極，通過電解作用，使鍍液中預鍍金（jīn）屬的（de）陽離子在（zài）基體金屬表麵沉積出來，形成鍍層的一種表麵加工方法。
鍍層性能不（bú）同於基體（tǐ）金（jīn）屬（shǔ），具有新的特征。根據鍍層的功能分（fèn）為（wéi）防護性鍍層，裝飾性鍍層及其（qí）它（tā）功能性鍍層（céng）。
電鍍時，鍍層金屬或其他不（bú）溶性材料（liào）做陽極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表麵被還原形成鍍層。能增強金屬的抗腐蝕性（鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬）、增加硬度、防止（zhǐ）磨耗、提高導電（diàn）性、光滑性、耐熱性和表麵美觀。
基本原理
電鍍是（shì）一種電化學過程，也是一種（zhǒng）氧化還原（yuán）過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽（yán）的溶液中（zhōng）作為陰極（jí），金（jīn）屬板（bǎn）作為陽極，接直流電源後（hòu），在零件上沉積出所需的鍍層（céng）。
例如：鍍鎳時，陰極為待鍍零件，陽極為純鎳板，在陰陽極分別發生（shēng）如下反應：
陰極(鍍件)：Ni2++2e→Ni (主反應)
2H++2e→H2↑ (副反應（yīng）)
陽（yáng）極(鎳板)：Ni －2e→Ni2+ (主反應)
4OH-－4e→2H2O+O2 (副反應)
不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上（shàng）氫離子還原為氫的副反應占主要地位，則（zé）金屬離子難以在陰極上析出.根據實驗，金屬離（lí）子自水溶液（yè）中電沉積的可能性，可（kě）從元素（sù）周期表中得（dé）到一定的規律，如表1.1所示。
陽極分為可溶（róng）性陽極和不溶性陽極，大多數陽極為與（yǔ）鍍（dù）層相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用（yòng）錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於陽極溶解困難，使用不（bú）溶性陽極，如酸性鍍金使用的（de）是多為鉑或鈦陽極.鍍液主（zhǔ）鹽離子（zǐ）靠添加配製好的（de）標準含金溶（róng）液（yè）來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫（xī）合金，鉛-銻合金等不溶（róng）性陽極。

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