電鍍層加工常見（jiàn）質量問題

1、針孔
針孔（kǒng）是因為（wéi）鍍件外表吸附著氫（qīng）氣，遲遲不釋放。使鍍液無法親潤鍍件外表（biǎo），然後無法電析鍍層。跟著析氫點四周區域鍍層（céng）厚度的（de）添加，析氫點就構成了一個針（zhēn）孔。特點是一個發亮的圓孔，有時還（hái）有（yǒu）一個向（xiàng）上的小尾巴“”。當鍍液中短（duǎn）少潮濕劑並且電流密度偏高時，輕易構成針孔。

2、麻點
麻點是（shì）因為受鍍外表不潔淨，有固體物質吸附，或許鍍液中固體物（wù）質懸浮著，當（dāng）在（zài）電場（chǎng）效果下抵達工件外表後，吸附其上，而（ér）影（yǐng）響了電析，把這些固體物（wù）質嵌入在電鍍層中，構成一個個小凸點。特點是上凸，沒有發亮景象，沒有固定外形。總之是工件（jiàn）髒、鍍液髒而形成。

3、氣流條紋
氣流（liú）條紋是因為添加劑過量或（huò）陰極電（diàn）流密渡過高或絡合劑過高而降低了陰極（jí）電流效率然後析氫量大。假如（rú）那時鍍液活動遲緩，陰極挪動遲緩，氫氣貼著工件外表上升的進程（chéng）中影響了電析結晶的陳列，構（gòu）成自下而上一條條氣流條紋。

4、掩鍍
掩鍍是因（yīn）為是工件（jiàn）外表管（guǎn）腳部位的軟性溢料沒有（yǒu）除去，無（wú）法在（zài）此處進行電析堆積鍍層。電鍍後可見基材，故稱露底。

5、鍍層脆性
在SMD電鍍後切筋成形後，可見在管腳彎處有開裂景象。當（dāng）鎳層與基體之間開（kāi）裂，斷定是鎳層脆性。當錫層與鎳層（céng）之間開裂（liè），斷定是錫層（céng）脆性。形成脆性的緣由多半是添加劑，亮光劑過量，或許是鍍液中無機、有（yǒu）機雜質太多形成（chéng）。

6、氣袋
氣袋的形成（chéng）是由於工（gōng）件的形狀和積氣條（tiáo）件而形成（chéng）。氫氣積在“袋中”無法排到鍍液液麵。氫氣的存在阻止了電析鍍層。使積累氫氣（qì）的部位無鍍層。在電鍍時，隻要注意工件（jiàn）的鉤掛方（fāng）向可以避（bì）免氣袋現象。如圖示工件（jiàn）電鍍時，當垂直於鍍（dù）槽底鉤掛時，不產生氣袋。當平行（háng）於槽底鉤掛（guà）時，易（yì）產（chǎn）生氣袋。

7、塑封黑體中央開“錫花”
在黑體上有錫鍍層，這是由於電子管在焊（hàn）線時，金（jīn）絲的向上拋物形太高，塑封時（shí）金絲（sī）外露在黑（hēi）體表麵，錫就鍍在（zài）金絲上，像開了一朵花。不是鍍液問（wèn）題。

8、“爬錫”
在引線與黑體的結合部有錫層，像爬牆草一（yī）樣向黑體（tǐ）上爬，錫層（céng）是樹枝狀的疏鬆（sōng）鍍層。這是由於鍍前處理中，用（yòng）銅刷刷洗SMD框（kuàng）架，而磨損下來的（de）銅粉嵌（qiàn）入黑體（tǐ）不容易洗掉（diào），成為導電“橋”，電鍍時隻要電析（xī）金（jīn）屬搭上“橋”，就延伸，樹（shù）枝狀沉積爬開來與其他的銅粉（fěn）連接，爬錫麵積越來越大（dà）。

9、“須子錫（xī）”
在引線和黑體的（de）結（jié）合部，引線兩側有須子（zǐ）狀（zhuàng）錫，在引線正麵與（yǔ）黑（hēi）體結（jié）合部有錫焦狀堆錫。這是（shì）由於SMD框架在用掩鍍法鍍銀時（shí），掩鍍裝置不嚴密，在不需要鍍（dù）銀的地方（fāng）也（yě）鍍上了銀。而在塑（sù）封時，有部分銀（yín）層露在黑體外麵。而在鍍前處理（lǐ）時銀層撬起（qǐ），鍍在銀上的（de）錫就像須子一樣或成堆錫（xī）。克服銀層外露是掩鍍銀技術的關鍵之一。

10、橘皮狀鍍層
當基材很粗糙時，或者前處理過程中有過腐蝕現象或者在Ni42Fe+Cu基材在鍍前（qián）處理時，有（yǒu）的（de）銅層已除（chú）去，而有的區域銅層還（hái）沒有退除，整個（gè）表麵發花不平滑（huá）。以上情況都可能造成（chéng）鍍層橘皮狀態。

 11、凹穴鍍層（céng）
鍍層表麵有疏密不規則（zé）的凹（āo）穴呈（chéng）“天花臉（liǎn）”鍍層。有二種情況可能形成“天花臉”鍍層。
（1）有的單位用玻璃珠噴射法除去溢料。當噴射的氣壓太高時，玻璃珠的動能慣性把受鍍表麵衝擊成一個個的小坑。當鍍層偏薄時，沒有填平凹坑，就成了“天花臉”鍍層。
（2）基體材料合金金相不均勻，在鍍前處理過程中有選擇性腐蝕現象（xiàng）。電鍍後沒有（yǒu）填平凹穴，就成“天花臉”鍍層。

12、疏鬆樹枝狀鍍層
在鍍液髒，主金屬離子濃度高，絡合劑低，添加劑低，陰（yīn）陽極離的太近（jìn），電流密度過大（dà），在電流區易形成疏鬆（sōng）樹枝狀鍍層。疏鬆鍍層像泡沫塑料，樹枝狀參差不齊，可用手指（zhǐ）抹落鍍層。

13、雙層（céng）鍍層
雙層鍍層的形成多半發生在鍍液的作業溫度比較高，在電鍍過程中把工（gōng）件提出鍍（dù）槽而又從新掛入續鍍。這過程中（zhōng），如（rú）果工件提出時間較長，工（gōng）件表麵的鍍液由於水分（fèn）蒸發而析出鹽（yán）霜附在工件上，在續鍍時鹽霜沒有來得及溶解，鍍層就鍍在鹽（yán）霜表麵，形（xíng）成雙層鍍層，好像華富餅幹，兩層鍍層中夾入著一層鹽霜。
避免雙層鍍（dù）層，可以在續鍍前先把工件在鍍液中晃動幾秒鍾，讓鹽霜溶解後（hòu）再通電續（xù）鍍。

14、鍍層發黑
鍍層發黑的主要（yào）原因是鍍液金屬雜質和有機雜質高，特別（bié）在低電流密度區鍍層更黑；在添加劑不足的情況下，在大受鍍麵積的中部也會出現黑色鍍（dù）層（céng）；溫（wēn）度太低離子（zǐ）活動小，在電流偏高時也會形（xíng）成灰黑色的鍍層。處理（lǐ）金屬雜質，可用瓦（wǎ）楞板作陰極，01-0.2A/dm2電解。處理有機汙染，可用（yòng）3-5克/升，活性炭處理。用顆粒狀的，先用純水洗過。

15、鈍態脫皮（pí）
Ni42Fe合（hé）金是容（róng）易鈍（dùn）態的。鍍前活（huó）化包（bāo）括兩（liǎng）個化學過程，一（yī）個是氧化過程（chéng），一個是氧化（huà）物的溶解（jiě）過程。若氧化過（guò）程不充分或氧化物來不及（jí）溶解（jiě）掉，受（shòu）鍍表麵仍有氧（yǎng）化物（wù）殘渣，鍍層就會脫皮或粗糙（cāo）。

16、置換脫皮
若同（tóng）一工件上有（yǒu）二種不同的材質組成（chéng）。例如，銅基材表麵是鍍鎳的，而切剪成形後切口上是（shì）露出銅質的。則當強蝕槽中銅離子增加到一個（gè）極限值時，鎳層上容易產生置換銅層。有了置（zhì）換銅，鍍錫後就會造（zào）成錫層脫皮。這種情（qíng）況下隻能勤更新（xīn）強（qiáng）蝕（shí）藥水來避（bì）免置換脫皮。

17、油汙染脫皮
若鍍前處理中（zhōng）油未除幹淨（jìng），則電鍍加工（gōng）時有油汙染的區域就沒有鍍層，即使有鍍層覆蓋也是假鍍，鍍層與基材沒（méi）有結合力（lì），像風疹（zhěn）塊一樣一塊塊隆（lóng）起，一擦就脫落。

18、有的工件外表有（yǒu）黑色（sè）斑跡。

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