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電鍍金與沉金的區別（bié）
發布日期：2020-9-27
鍍金象其它電（diàn）鍍（dù）一樣,需要通電,需要整流器.它的工藝有很（hěn）多種,有含氰化物的,有非氰體係,非氰體係又有檸檬（méng）酸型,亞硫酸鹽型等.用在PCB行業（yè）的都是非氰體係.
沉金板VS鍍金板（bǎn）
一、沉金板與鍍金板的區別（bié）
1、原理區別
FLASH GOLD 采（cǎi）用的是化學沉積的方法!
PLANTING GOLD采用的是電解的原理!
2、外觀區別
電金會有電金引（yǐn）線，而化金沒有（yǒu）。而且若金厚要（yào）求不高的話，是采用化金的方法，
比如（rú），內存條PCB，它的 PAD表麵采用的是化金的方法。
而TAB(金手指)有使用（yòng）電金也（yě）有使（shǐ）用化金!
3、製作工藝區（qū）別
鍍金（jīn）象其它電鍍（dù）一樣,需要通電,需要整流器.它的工藝（yì）有（yǒu）很多種,有含（hán）氰（qíng）化物的,有非氰體係（xì）,非氰體係又有檸檬酸型,亞硫酸鹽型等.用在PCB行業（yè）的都是非氰體係.
化（huà）金(化學鍍金)不需要通電,是通過溶液（yè）內的化學反應把金沉積到（dào）板麵上.它們各有優缺點,除了通電不（bú）通電之外,電金可以做的很厚,隻要延長時間就行,適合做邦定的（de）板.電金藥水廢（fèi）棄（qì）的機會比化金小.但電金需要全板導通,而且不適合做特別幼細（xì）的線路.化金一般很薄(低於0.2微米),金的純度低（dī）.工作液用到一定程度隻（zhī）能廢棄
電鍍金板的線路板主要有以下（xià）特點：
1、電金板與OSP的潤性相當，化金板的浸錫（xī）板的潤濕性是所有PCB finishing最好的。
2、電金的厚度遠大於化金（jīn）的厚度，但是平整度沒有化金好。
3、電金主要用於金手指(耐磨)，做焊盤（pán）的（de）也多。
沉金（jīn）板（bǎn）的線路板主要有以下特點：
1、沉金板會呈金黃（huáng）色，客戶更滿意。
2、沉金板更容易焊接，不會造成焊接不良（liáng）引起客戶（hù）投訴。
3、沉金板隻有焊（hàn）盤（pán）上（shàng）有鎳金，趨（qū）膚效應中信號的（de）傳輸是在銅層不會對信號（hào）質量的影響。
二、為什麽要用鍍金板
隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直（zhí）噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平（píng）整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf life)很短。而鍍金板正好解決了這些問題（tí）：
1. 對於表麵貼裝工藝，尤其對於0603及（jí）0402 超小型表貼，因為焊盤平整度直接關係到錫膏印製工序的質量，對後麵的再（zài）流焊接質量起到決定性（xìng）影響，所以，整板鍍（dù）金在高密（mì）度和超小型（xíng）表貼工（gōng）藝中時常見到。
2. 在試製（zhì）階段（duàn），受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就（jiù）焊，而是經常要等上幾（jǐ）個星期甚至個把月才用，鍍金板的待用壽命（mìng）(shelf life)比鉛錫合金長很多（duō）倍，所（suǒ）以大家都樂意采（cǎi）用。再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相（xiàng）差無（wú）幾。
但隨著布線越來越密（mì），線寬、間距已經到了3-4MIL，因此帶來了金（jīn）絲短路的問題;
隨著信號的頻率越來越（yuè）高，因趨膚效應造成（chéng）信（xìn）號在多鍍層中傳輸的情況對（duì）信號質（zhì）量（liàng）的（de）影響越明顯;
趨膚效應是指（zhǐ）：高頻的交流電，電流將趨向集中在導線的表麵流動。
三、為什麽要用（yòng）沉金板
為解決鍍金板的（de）以上問題，采用沉金（jīn）板的PCB主要有以下特點:
1、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客（kè）戶更滿意。
2、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊（hàn）接（jiē），不會造成焊接不良，引起客戶投（tóu）訴。
3、 因沉金板隻有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對（duì）信號質量有影響。
4、 因沉金較鍍金來說晶（jīng）體（tǐ）結構更致密，不易（yì）產成氧化。
5、 因沉金（jīn）板隻有焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲造成（chéng）微（wēi）短。
6、 因沉金板隻有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。
7、 工程在作補償時不會對間距產生影響。
8、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，其沉金板的應力更易控製，對有邦定的產品而言，更有利（lì）於邦定的加工。同時也正因為沉（chén）金比鍍金（jīn）軟，所以沉金板做金手指不耐磨。
9、 沉金板的平整性與待用壽命與（yǔ）鍍金板一樣好。
四、化金、鍍金、浸（jìn）金之優缺點
三者不一樣，化金亦即化學金（jīn），通過化學氧化（huà）還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度（dù）較厚，是化學鎳金金（jīn）層沉積方法（fǎ）的一種可以達到較厚的金層;另外（wài）一種為置換金，也就（jiù）是浸金，亦（yì）即置換金，一般厚度較薄，1–4微英寸左右鍍金一般隻電鍍金，可以（yǐ）鍍的較厚;化金和浸金一半用於相對要求較高的板子，平整度要好，化金（jīn）比（bǐ）浸金要好些，化金一般不會出現（xiàn）組裝後的黑墊現象;鍍金因為鍍層純度較高，焊點強度較上述（shù）二者高。鍍金http://www.xlxlrw.com/