化學鎳的金麵異色分析及改善如何體現於金工藝（yì）中

化學鎳在金工藝處理金麵異色分析是怎麽做的？他是如何來改善這些問題的呢？看看下麵的一些介（jiè）紹（shào）吧！讓（ràng）你更多（duō）的了解（jiě）到化學鎳的存在的意義！一起來學習一下吧！

化學鎳金作為PCB表麵處理之一，如果來料銅麵異常會導致化學（xué）鎳金後出現漏鍍、甩鎳金、金麵異（yì）色等品質異常，其中的金麵異色（sè）問題通常情況下會從化學鎳金前處理方麵著（zhe）手解決。而本文中所講的金麵異色為金厚偏薄異色，並且異色問（wèn）題均集中在IC和BGA位（wèi）置，如（rú）圖1所示。本文將就此（cǐ）問題（tí）產生的原因進行分析，並給出改善措施，最終解決這類金麵異（yì）色問題。

二、原因分析（xī）

2.1沉金反應（yīng）原（yuán）理

當PCB板麵鍍好鎳層放入金（jīn）槽後，其鎳麵即受到槽液（yè）的攻擊而溶出鎳離（lí）子，所（suǒ）拋出的兩個電子（zǐ）被金氰離子獲（huò）得而在鎳麵（miàn）上沉積出金層，反（fǎn）應機理如下：
陽極反應：Ni→Ni2++2e- E0=0.25V
陰極反應：Au(CN)2-+e-→Au+2CN- E0=0.6V
總反應式 Ni + Au(CN)2- → Ni2+ + Au + 2CN-
從以上沉（chén）金反應機（jī）理可以得出此反應屬於典（diǎn）型的置換反應，總（zǒng）反應的電位為-0.35V，在Ni和Au+的接觸便可自發進行，理論上鎳麵上完（wán）全覆蓋上一（yī）層Au之後，金的析出便停止，實際上由於金層表麵（miàn）上孔隙較多，故多孔金屬下的鎳仍可溶解拋出電子而金繼續析出在（zài）鎳上，隻不過速率會愈來愈低，直至終止。

2.2 金麵異色原因分析

2.2.1正常IC與異常IC鎳厚切片分析

從以（yǐ）上切片（piàn）鎳厚（hòu）測量得出，IC異色處與（yǔ）正（zhèng）常IC位（wèi）鎳厚無明顯差異，說明造成IC異色原因不是沉金假鍍(鎳厚偏薄（báo）)引起，即此類IC露鎳異色與鎳厚無關係。

2.2.2正常IC與異（yì）色IC金鎳厚測（cè）量

從以上異常IC與正常IC金厚測試（shì）數據得（dé）出，異常IC與正常IC鎳厚無明顯差距，但（dàn）異（yì）常（cháng）IC金厚比（bǐ）正常IC金厚****相差0.82微英寸，因此可以判定IC異色為金厚過薄呈現鎳（niè）的顏色所致。

2.2.3正常（cháng）IC與異色IC鎳層SEM及EDS分析

從以上鎳麵SEM及EDS分析得出，IC異色處（chù）與正常IC位鎳麵晶體結構和P含量均無明顯差異，說明造成IC露鎳異色原因不是鎳麵（miàn）晶體異常引起（qǐ）。

2.2.4通過（guò）魚骨圖對金麵異色可能存（cún）在原因進行分析，如下圖所示。

2.2.5原因（yīn）篩選（xuǎn）

(1)現場跟進發現同一時間、同一條件（jiàn）生產出來的板，有些板有異（yì）色，有（yǒu）些板無異色，因此可以排除人員、機器和環境方麵的因素；
(2)現（xiàn）場跟進中還（hái）發現（xiàn）發生異色的板都發生在有BGA和IC的板上，並且異色板主要（yào）集中在雜色油墨上，因此將原（yuán）因得點（diǎn）鎖定在物料和方法上。

三、實（shí）驗驗證（zhèng）

3.1實驗流程

來料→水（shuǐ）平噴砂處理→上板→除油（yóu）→微蝕→預（yù）浸→活化→後（hòu）浸→化沉鎳→化學金（jīn）→金回收→下板

3.2實（shí）驗（yàn）參數

3.3實驗方案

四、實驗驗證結果及分析

從表4中的5組實驗結果對（duì）比得（dé）出：
(1) 將（jiāng）沉金金缸金濃度提高至1.2g/L仍有異色（sè）現象，說（shuō）明金濃度不是導致IC或BGA異色的原因；
(2) 將（jiāng）沉金活化時間提高至120S仍有異色現象，說明金活化時間不是（shì）導致IC或BGA異色的原因；
(3) 對比本廠沉金和外發沉（chén）金都有BGA或IC異色現象，說明（míng）沉金藥水不是（shì）導（dǎo）致沉金板異色的主要原（yuán）因；
(4) 阻焊工序（xù）采用不同（tóng）油墨絲（sī）印沉金（jīn）後都有金異色（sè）現象，說明油墨不是導致金麵異色的原因；
(5)在（zài）阻焊（hàn）工序采用鋁片塞（sāi）孔處理的板在沉金後無金麵異色現象，而未采用鋁片塞孔的板沉金後均出現金麵（miàn）異（yì）色現象,說明阻焊鋁片塞孔對BGA和IC金麵異色有（yǒu）很大的改善作用；鋁片（piàn）塞孔與非鋁（lǚ）片塞孔孔內切片對比如圖3和圖4所示。

五、結論

針對沉金板（bǎn）BGA或IC金麵異色（sè）問題，曾經困擾我（wǒ）司許（xǔ）久，在（zài）生產過（guò）程中我們（men）也進行過很多（duō）嚐試，但均未得到完全杜絕之目的，後通過對沉金的（de）反應原理和異常板（bǎn）進行仔細分析，並且通過試板對（duì）比及量（liàng）產驗證，最終找到（dào）通過阻焊鋁片塞孔能徹底解決BGA或IC金麵異色問題。

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